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- 卷 期:
復刊4 民89.08
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頁71-78
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題 名:
印刷電路板製程中完稿底片尺寸變異之評估:The Evaluation of Artwork Dimensional Variance for PCB Manufacturing Process
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- 卷 期:
8:1 民90.06
- 頁 次:
頁85-105
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:2 民93.06
- 頁 次:
頁145-156
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題 名:
彩色CCD影像在PCB檢視之應用:Applying Color CCD Images to the PCB Inspection
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁169-180
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題 名:
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題 名:
Via-Filling Process Capability and Capacity Improvement:填孔製程能力與產能改善
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:4 2015.08[民104.08]
- 頁 次:
頁347-362
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題 名:
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題 名:
利用實驗設計來降低印刷電路板之焊錫不良率:Reducing Solder Joint Defects of PCB by Using Experimental Design
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:2 民93.09
- 頁 次:
頁287-294
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:1 2009.02[民98.02]
- 頁 次:
頁23-42
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:1 2009.02[民98.02]
- 頁 次:
頁43-60
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:6 2018.12[民107.12]
- 頁 次:
頁361-379
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題 名:
New Generation Product Process Capability Set Up:新世代產品的製程能力建立
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:5 2019.10[民108.10]
- 頁 次:
頁338-350
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題 名: