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利用電子脈衝電鍍技術改善GaAs晶圓背側深孔鍍膜均勻度:Uniformity Improvement of GaAs Wafer Backside via Plating by Using Electron Pulse Plating Technique
黃振國 陳錫榮 Huang, Jenn-gwo; Chen, Si-rong;
建國科大學報
29:3 2010.04[民99.04]
頁97-108
TCI引用統計