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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁125-133
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:2 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁57-65
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5 1997.06[民86.06]
- 頁 次:
頁10-19
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4 1997.12[民86.12]
- 頁 次:
頁109-116
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
82(增刊) 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁21-42
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:1 2014.05[民103.05]
- 頁 次:
頁37-58
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題 名:
利用實驗設計來降低印刷電路板之焊錫不良率:Reducing Solder Joint Defects of PCB by Using Experimental Design
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:2 民93.09
- 頁 次:
頁287-294
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
62(技術專刊) 2007.12[民96.12]
- 頁 次:
頁35-50
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:2 2022.12[民111.12]
- 頁 次:
頁63-89