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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:2=32 1993.09[民82.09]
- 頁 次:
頁18-22
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
92 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁91-95
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
92 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁144-147
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
89 民95.12
- 頁 次:
頁4-9
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題 名:
矽氧烷及亞醯胺改質之環氧樹脂做為高密度印刷電路板材料之研究[國科會研究計畫編號: NSC-93-2216-E-009-020]:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
89 民95.12
- 頁 次:
頁16-19
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題 名:
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題 名:
以抗體-陽離子性樹枝型高分子載體為目標導向基因傳送之研究[國科會研究計畫編號: NSC-93-2216-E-041-004]:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
89 民95.12
- 頁 次:
頁51-54
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題 名: