查詢結果
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題 名:
積層製造(3D列印)技術之機會與挑戰(上):The Opportunities and Challenges of Additive Manufacturing (3D Printing) (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
321 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁120-126
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40:2=127 2012.11[民101.11]
- 頁 次:
頁167-172
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題 名:
3D IC材料的新市場機會與挑戰:The New Market Opportunities and Challenges of 3D IC Material
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁143-149
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
320 2013.08[民102.08]
- 頁 次:
頁102-108
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題 名:
積層製造(3D列印)技術之機會與挑戰(下):The Opportunities and Challenges of Additive Manufacturing (3D Printing) (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
322 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁137-140
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
335 2014.11[民103.11]
- 頁 次:
頁43-49
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題 名:
3D列印(積層製造)產業發展現況分析:The Analysis of 3D Printing (Additive Manufacturing) Industry Status
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁65-71
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題 名:
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題 名:
客製化3D列印醫材技術之發展趨勢:Technology Trend of 3D Printing Customized Medical Devices
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁83-88
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁134-146
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題 名:
3D IC TSV製程技術簡介:Introduction of 3D IC TSV Process Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
345 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁105-115
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
345 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁146-155
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:1=130 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁34-39
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題 名:
積層製造產業之發展現況分析:Implication Analysis of the Additive Manufacturing Industry Status
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
357 2016.09[民105.09]
- 頁 次:
頁67-72
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題 名:
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題 名:
從手機趨勢看3D IC市場發展(上):Observe the 3D IC Market from the Mobile Phone Trend (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
297 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁137-143
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題 名:
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題 名:
從手機趨勢看3D IC市場發展(下):Observe the 3D IC Market from the Mobile Phone Trend (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
298 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁154-158
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題 名:
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題 名:
3D IC的特色與技術發展趨勢:The Features and Developed Perspective of 3D IC Circuit & Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
274 2009.10[民98.10]
- 頁 次:
頁88-98
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
277 2010.01[民99.01]
- 頁 次:
頁48-56
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題 名:
TEM三維斷層掃描顯像技術在高分子奈米複合材料之應用:The Application of TEM 3D Tomography in Polymer Nano-composites
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
277 2010.01[民99.01]
- 頁 次:
頁57-69
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題 名:
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題 名:
三維晶片堆疊技術之高密度去耦合電容:High Density Decoupling Capacitors for 3D IC Stacking Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
254 2008.02[民97.02]
- 頁 次:
頁78-83
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
250 2007.10[民96.10]
- 頁 次:
頁141-150