查詢結果
檢索結果筆數(2)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
-
-
題 名:
高密度連接構裝用增層材料:Build-up Materials for High Density Interconnect Electronic Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁111-118
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:1=130 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁1-6