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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
145 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁156-161
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
160 2000.04[民89.04]
- 頁 次:
頁112-115
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
160 2000.04[民89.04]
- 頁 次:
頁116-123
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
168 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁161-170
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
163 2000.07[民89.07]
- 頁 次:
頁137-151
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
169 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁76-86
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
175 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁97-103
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
132 1997.12[民86.12]
- 頁 次:
頁134-140
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
118 1996.10[民85.10]
- 頁 次:
頁115-131
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
112 1996.04[民85.04]
- 頁 次:
頁56-68
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
112 1996.04[民85.04]
- 頁 次:
頁69-79
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
98 1995.02[民84.02]
- 頁 次:
頁94-98
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
108 1995.12[民84.12]
- 頁 次:
頁126-128
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題 名:
高密度連接構裝用增層材料:Build-up Materials for High Density Interconnect Electronic Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁111-118
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
212 2004.08[民93.08]
- 頁 次:
頁145-153
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
206 2004.02[民93.02]
- 頁 次:
頁157-162
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題 名:
從高質化PCB的應用市場看材料產業的佈局:From High Value PCB Application Market Looks Material Industry
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
358 2016.10[民105.10]
- 頁 次:
頁54-59
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題 名:
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題 名:
中國大陸印刷電路板產業現況與發展:The Trend and Present Status of China PCB Industry
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
299 2011.11[民100.11]
- 頁 次:
頁122-126
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題 名:
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題 名:
新世代軟性印刷電路基板材料技術:Next Generation Flexible Printed Circuit Materials Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
238 民95.10
- 頁 次:
頁106-112
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題 名:
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題 名:
淺談投影用短弧超高壓投影汞燈(上):Introduction Short Arc UHP Lamp for Projection Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
241 2007.01[民96.01]
- 頁 次:
頁143-152
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題 名: