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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
170 2001.02[民90.02]
- 頁 次:
頁80
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
170 2001.02[民90.02]
- 頁 次:
頁86-99
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
175 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁139-143
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
194 2003.02[民92.02]
- 頁 次:
頁98-104
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題 名:
易降解構裝材料技術:A Novel Degradable Epoxy Resin and Electronic Packaging Applications
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
441 2023.09[民112.09]
- 頁 次:
頁123-131
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題 名: