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檢索結果筆數(18)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
182 2002.02[民91.02]
- 頁 次:
頁67-71
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
189 2002.09[民91.09]
- 頁 次:
頁71-76
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
232 民95.04
- 頁 次:
頁172-175
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
229 民95.01
- 頁 次:
頁116-121
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁64-74
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題 名:
IC構裝載板用介電絕緣材料簡介:Introduction of Dielectric Insulating Material for IC Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
322 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁104-110
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題 名:
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題 名:
穿戴式裝置引領PCB技術向上提升:Wearable Devices Lead the PCB Technology Upgrade
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
331 2014.07[民103.07]
- 頁 次:
頁121-128
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁117-123
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題 名:
從高質化PCB的應用市場看材料產業的佈局:From High Value PCB Application Market Looks Material Industry
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
358 2016.10[民105.10]
- 頁 次:
頁54-59
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題 名:
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題 名:
IC構裝載板市場與技術發展:The Market and Technical Trend of IC Package Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
297 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁58-66
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
285 2010.09[民99.09]
- 頁 次:
頁120-131
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
234 民95.06
- 頁 次:
頁198-205
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題 名:
軟性印刷電路板產業分析--軟性載板篇:Analysis of Technologies and Market for FPC Industries--Tape Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
231 民95.03
- 頁 次:
頁164-171
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題 名:
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題 名:
低漲縮基板材料技術發展趨勢:Development Trends of Low CTE PCB Substrate Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
367 2017.07[民106.07]
- 頁 次:
頁130-139
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
405 2020.09[民109.09]
- 頁 次:
頁52-60
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
405 2020.09[民109.09]
- 頁 次:
頁61-67
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題 名:
超高頻ABF載板材料:ABF Substrate Materials for High Frequency Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
428 2022.08[民111.08]
- 頁 次:
頁64-74
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題 名:
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題 名:
類載板的來臨能否帶給國內材料供應商新生機:The Advent of SLP Can Bring New Life to Domestic Material Suppliers
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
370 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁161-166
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題 名: