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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
165 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁79-84
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁159-162
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
309 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁70-80
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題 名:
車載軟性電路板材料與技術(上):FPC Materials and Technology for Automobile (1)
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
364 2017.04[民106.04]
- 頁 次:
頁90-95
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
286 2010.10[民99.10]
- 頁 次:
頁92-101
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題 名:
由2007 JPCA Show看電路板材料技術發展趨勢:The Technical Trend of PCB Materials from 2007 JPCA Show
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
250 2007.10[民96.10]
- 頁 次:
頁164-173
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題 名:
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題 名:
車載軟性電路板材料與技術(下):FPC Materials and Technology for Automobile (2)
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
365 2017.05[民106.05]
- 頁 次:
頁121-128
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
406 2020.10[民109.10]
- 頁 次:
頁132-141