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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
151 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁107-116
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:3 1998.03[民87.03]
- 頁 次:
頁24-37
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
200 2003.08[民92.08]
- 頁 次:
頁89-97
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
200 2003.08[民92.08]
- 頁 次:
頁98-103
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題 名:
系統模組化構裝用介電封裝材料技術:Encapsulation Dielectrics for System in Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁85-95
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題 名:
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題 名:
從日本專利看元件內藏基板技術之發展趨勢(上):Technology Trend of Device Embedded Substrates from Japan Patent Analysis(1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁120-127
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題 名:
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題 名:
從日本專利看元件內藏基板技術之發展趨勢(下):Technology Trend of Device Embedded Substrates from Japan Patent Analysis(2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
227 民94.11
- 頁 次:
頁141-151
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
214 2004.10[民93.10]
- 頁 次:
頁160-167
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題 名:
元件內置基板技術現況及解析:The Status and Analysis of Components Embedded Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
274 2009.10[民98.10]
- 頁 次:
頁72-81
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題 名:
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題 名:
可撓式內藏被動元件之設計與應用:The Design and Applications of Embedded Passives on Flexible PCB Substrates
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
285 2010.09[民99.09]
- 頁 次:
頁110-119
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題 名:
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題 名:
軟性被動元件材料技術發展:Technology Developments of Flexible Passive Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
263 2008.11[民97.11]
- 頁 次:
頁69-81
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題 名:
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題 名:
基板內藏被動元件材料之現況及未來發展:Technology Developments of Embedded Passive Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
262 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁141-150
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
251 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁130-138