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題 名:
IC構裝載板用介電絕緣材料簡介:Introduction of Dielectric Insulating Material for IC Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
322 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁104-110
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題 名:
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題 名:
觸控面板邊框材料發展技術:Technology Development of Shielding Materials for Touch Panel
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
330 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁84-89
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題 名:
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題 名:
高功率LED基板用導熱介電絕緣材料:Thermal Conductive Dielectric Materials for High Power LED Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
281 2010.05[民99.05]
- 頁 次:
頁90-98
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題 名:
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題 名:
低漲縮基板材料技術發展趨勢:Development Trends of Low CTE PCB Substrate Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
367 2017.07[民106.07]
- 頁 次:
頁130-139
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題 名: