查詢結果
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題 名:
系統模組化構裝用介電封裝材料技術:Encapsulation Dielectrics for System in Package
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- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁85-95
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題 名:
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題 名:
奈米導體材料應用簡述:Introduction of Nano Conductive Material Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
238 民95.10
- 頁 次:
頁113-120
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題 名:
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題 名:
高耐熱基板材料技術:The Technology of Highly Thermal Resisted PCB Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
238 民95.10
- 頁 次:
頁134-141
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題 名: