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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:12 1989.12[民78.12]
- 頁 次:
頁35-38
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題 名:
高頻通訊用半導體基板材料發展現況:Current Development of Semiconductor Substrates Used in RF Electronics
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
381 2018.09[民107.09]
- 頁 次:
頁41-47
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
415 2021.07[民110.07]
- 頁 次:
頁32-40
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
443 2023.11[民112.11]
- 頁 次:
頁103-119
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
406 2020.10[民109.10]
- 頁 次:
頁40-46