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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
147 1999.03[民88.03]
- 頁 次:
頁114-118
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
171 2001.03[民90.03]
- 頁 次:
頁123-129
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:1=102 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁26-34
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
126 1997.06[民86.06]
- 頁 次:
頁67-70
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題 名:
高功率模組散熱材料簡介:Introduction of High Power Module's Thermal Management Material
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
349 2016.01[民105.01]
- 頁 次:
頁39-49
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
285 2010.09[民99.09]
- 頁 次:
頁120-131
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
273 2009.09[民98.09]
- 頁 次:
頁75-83
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題 名:
覆晶底膠材料、製程及可靠性之先進發展介紹:Recent Advances in Flip-Chip Underfill: Materials, Process, and Reliability
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
250 2007.10[民96.10]
- 頁 次:
頁151-163
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
88 1981.10[民70.10]
- 頁 次:
頁8-10
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題 名:
大晶粒覆晶構裝材料驗證技術:Large Die Flip-chip Package Material Evaluation Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
440 2023.08[民112.08]
- 頁 次:
頁160-166
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題 名: