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題 名:
450mm晶圓的超聲化學機械平坦化(上):Ultrasonic CMP for Low-Stress Polishing of 450mm Wafers (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
299 2011.11[民100.11]
- 頁 次:
頁165-172
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題 名:
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題 名:
450mm晶圓的超聲化學機械平坦化(下):Ultrasonic CMP for Low-Stress Polishing of 450mm Wafers (Ⅲ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
301 2012.01[民101.01]
- 頁 次:
頁155-162
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題 名:
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題 名:
450mm晶圓的超聲化學機械平坦化(中):Ultrasonic CMP for Low-Stress Polishing of 450mm Wafers (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
300 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁140-148
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
254 2008.02[民97.02]
- 頁 次:
頁156-163
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
253 2008.01[民97.01]
- 頁 次:
頁159-169