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多層印刷電路板內藏被動元件之5GHz無線網路功率放大器設計開發:Embedded Passives on Multi-Layer Printed Circuit Board for 5GHz WLAN Power Amplifier
陳昌昇 魏昌琳 劉淑芬 徐欽山 金進興 李明林 Chen, C. S.; Wei, C. L.; Liu, S. F.; Shyu, C. S.; King, J. S.; Lee, M. L.;
工業材料
251 2007.11[民96.11]
頁130-138
TCI引用統計