查詢結果
檢索結果筆數(3)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
-
-
題 名:
三維晶片堆疊技術之高密度去耦合電容:High Density Decoupling Capacitors for 3D IC Stacking Technology
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
254 2008.02[民97.02]
- 頁 次:
頁78-83
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
251 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁130-138
-
-
題 名:
模組構裝之內埋電容技術:Technology of Embedded Capacitor in Module Package
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
392 2019.08[民108.08]
- 頁 次:
頁81-90
-
題 名: