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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
214 2004.10[民93.10]
- 頁 次:
頁122-131
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題 名:
先進構裝技術--光電與元件內置基板:Advanced Packaging--Optical/Electrical and Embedded Device Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
285 2010.09[民99.09]
- 頁 次:
頁100-109
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
252 2007.12[民96.12]
- 頁 次:
頁156-167
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
262 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁151-160
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
251 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁139-153