查詢結果
檢索結果筆數(22)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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化合物半導體製程用CVD SiC鍍膜技術:CVD SiC Coating Technology for Compound Semiconductor Process
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- 書刊名:
- 卷 期:
445 2024.01[民113.01]
- 頁 次:
頁138-150
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題 名:
量子點噴印墨水材料技術於Micro LED顯示之應用:Printable Quantum Dot Ink Technology for Micro LED Display Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
449 2024.05[民113.05]
- 頁 次:
頁62-69
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題 名:
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題 名:
Chiplet異質整合與先進構裝材料發展趨勢:Trend of Chiplet Heterogeneous Integrated and Advanced Packaging Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
449 2024.05[民113.05]
- 頁 次:
頁131-138
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
449 2024.05[民113.05]
- 頁 次:
頁119-130
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題 名:
複合多重模態原子層沉積製程技術:Composite Multi-modal ALD Process Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
448 2024.04[民113.04]
- 頁 次:
頁143-155
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題 名:
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題 名:
高功率元件用SiC載盤CVD製程氣體處理技術:Exhaust Gas Abatement Technology for SiC Disk CVD Process
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
448 2024.04[民113.04]
- 頁 次:
頁128-142
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題 名:
面板級功能化重分布層應用於先進晶片封裝之靜電防護電路:Panel Level Functional RDL for Advanced IC Packaging ESD Protection
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
433 2023.01[民112.01]
- 頁 次:
頁142-151
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題 名:
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題 名:
內埋多晶片基板的製作與特性:Fabrication and Characteristics of Embedded Multi-chip Carrier
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
433 2023.01[民112.01]
- 頁 次:
頁152-158
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
434 2023.02[民112.02]
- 頁 次:
頁131-137
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題 名:
碳化矽模組的產業技術與應用趨勢:Industrial Technologies and Applications Trend for SiC Modules
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
435 2023.03[民112.03]
- 頁 次:
頁98-106
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
435 2023.03[民112.03]
- 頁 次:
頁107-113
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
435 2023.03[民112.03]
- 頁 次:
頁114-123
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題 名:
大晶粒覆晶構裝材料驗證技術:Large Die Flip-chip Package Material Evaluation Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
440 2023.08[民112.08]
- 頁 次:
頁160-166
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題 名:
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題 名:
化合物半導體碳化矽粉體品質分析:Introduction to Quality Analysis of Compound Semiconductor Powders
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
441 2023.09[民112.09]
- 頁 次:
頁45-55
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
441 2023.09[民112.09]
- 頁 次:
頁56-65
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
441 2023.09[民112.09]
- 頁 次:
頁66-77
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題 名:
利用雷射誘導擊穿技術及結合拉曼光譜進行半導體材料分析:Applications of LIBS, Raman and LIBS-Raman Spectroscopy
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
441 2023.09[民112.09]
- 頁 次:
頁78-88
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題 名:
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題 名:
太赫茲技術應用於化合物半導體材料分析:Terahertz Technologies for Compound Semiconductor Materials Inspection
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
441 2023.09[民112.09]
- 頁 次:
頁89-97
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
441 2023.09[民112.09]
- 頁 次:
頁98-103
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題 名:
稀土類ALD前驅物之半導體應用:The Applications of Precursors with Rare Earth Element in Atomic Layer Deposition
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
438 2023.06[民112.06]
- 頁 次:
頁132-139
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題 名: