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題 名:
從日本專利看元件內藏基板技術之發展趨勢(上):Technology Trend of Device Embedded Substrates from Japan Patent Analysis(1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁120-127
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題 名:
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題 名:
從日本專利看元件內藏基板技術之發展趨勢(下):Technology Trend of Device Embedded Substrates from Japan Patent Analysis(2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
227 民94.11
- 頁 次:
頁141-151
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題 名:
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題 名:
環保型構裝基板材料之發展與應用:Development of Green Package Laminate Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
264 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁159-166
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題 名:
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題 名:
木質素分離技術及其於PCB之應用:The Isolation Technology of Lignin and Its Applications in PCB
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
295 2011.07[民100.07]
- 頁 次:
頁96-104
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題 名:
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題 名:
內藏式被動元件材料塗料之現況及發展:The Recent Development of Embedded Passive Device Material Paste
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
286 2010.10[民99.10]
- 頁 次:
頁77-84
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題 名:
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題 名:
軟性被動元件材料技術發展:Technology Developments of Flexible Passive Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
263 2008.11[民97.11]
- 頁 次:
頁69-81
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題 名:
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題 名:
高分子薄膜延伸後之熱膨脹係數預測(下):Predictions of CTE for Polymer Films during Tentering (2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
277 2010.01[民99.01]
- 頁 次:
頁125-127
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題 名:
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題 名:
高分子薄膜延伸後之熱膨脹係數預測(上):Predictions of CTE for Polymer Films during Tentering (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
276 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁99-109
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題 名:
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題 名:
基板內藏被動元件材料之現況及未來發展:Technology Developments of Embedded Passive Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
262 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁141-150
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
251 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁130-138