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題 名:
系統模組化構裝用介電封裝材料技術:Encapsulation Dielectrics for System in Package
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- 書刊名:
- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁85-95
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
287 2010.11[民99.11]
- 頁 次:
頁129-134
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
260 2008.08[民97.08]
- 頁 次:
頁120-126
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題 名:
負C-Plate型補償膜材料技術開發:The Development of Negative C-Plate Compensation Films
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
234 民95.06
- 頁 次:
頁133-139
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題 名: