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題 名:
臺灣IC封測產業趨勢與展望:Development Trends of Taiwan IC Packaging and Testing Industry
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
321 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁112-119
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
313 2013.01[民102.01]
- 頁 次:
頁141-149
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
339 2015.03[民104.03]
- 頁 次:
頁87-95
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題 名:
系統構裝(SiP)產業現況與未來趨勢:SiP Industrial Development and Market Trends
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁150-158
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題 名:
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題 名:
全球IC封測產業趨勢與展望:Global IC Packaging and Testing Industry Development Trends
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
334 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁132-139
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
340 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁146-151
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
341 2015.05[民104.05]
- 頁 次:
頁123-129
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
363 2017.03[民106.03]
- 頁 次:
頁63-70
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題 名:
從手機趨勢看3D IC市場發展(上):Observe the 3D IC Market from the Mobile Phone Trend (Ⅰ)
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
297 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁137-143
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題 名:
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題 名:
從手機趨勢看3D IC市場發展(下):Observe the 3D IC Market from the Mobile Phone Trend (Ⅱ)
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
298 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁154-158
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題 名:
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題 名:
中國大陸電動二輪車發展現況與臺灣製造商機會分析:The Opportunity of Taiwan E2W Manufacturers in China Market
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
278 2010.02[民99.02]
- 頁 次:
頁125-131
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題 名:
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題 名:
高安全長壽命鋰電池技術:Long Cycle Life Lithium-ion Battery Technology with High Safety
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
287 2010.11[民99.11]
- 頁 次:
頁60-68
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題 名:
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題 名:
封測產業之趨勢與展望:Development and Trends of IC Packaging and Testing Industry
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
273 2009.09[民98.09]
- 頁 次:
頁136-145
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
248 2007.08[民96.08]
- 頁 次:
頁128-132
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題 名:
全球3D IC相關材料市場發展:Worldwide 3D IC Related Materials Market Development
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
267 2009.03[民98.03]
- 頁 次:
頁115-125
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
379 2018.07[民107.07]
- 頁 次:
頁51-58
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
375 2018.03[民107.03]
- 頁 次:
頁64-71
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題 名:
廢塑膠循環再生複合材料:Plastic Composite Materials of Recycled Plastics
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
383 2018.11[民107.11]
- 頁 次:
頁58-66
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題 名:
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題 名:
軟性可撓熱電模組技術與應用:Applications of Flexible Thermoelectric Module
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
386 2019.02[民108.02]
- 頁 次:
頁51-58
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題 名:
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題 名:
高能量矽基電池水系黏著劑技術:Water-Based Binder Technology for High-Energy Silicon-Based Batteries
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
447 2024.03[民113.03]
- 頁 次:
頁63-73
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題 名: