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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
208 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁119-123
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
208 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁124-130
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
222 2005.06[民94.06]
- 頁 次:
頁185-190
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題 名:
LED封裝界面熱阻量測技術:Technology of Interface Thermal Resistance Measurement for LED Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
266 2009.02[民98.02]
- 頁 次:
頁87-91
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題 名:
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題 名:
漫談LED標準發展與制訂現況:The Standardization for Light Emitting Diodes
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
266 2009.02[民98.02]
- 頁 次:
頁92-99
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題 名: