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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:5 1999.05[民88.05]
- 頁 次:
頁44-95
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:8 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁102-127
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
158 2000.02[民89.02]
- 頁 次:
頁66-71
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
166 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁85-88
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
183 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁103-108
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
194 2003.02[民92.02]
- 頁 次:
頁86-92
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
229 民95.01
- 頁 次:
頁116-121
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題 名:
臺灣IC封測產業趨勢與展望:Development Trends of Taiwan IC Packaging and Testing Industry
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
321 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁112-119
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題 名:
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題 名:
系統構裝(SiP)產業現況與未來趨勢:SiP Industrial Development and Market Trends
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁150-158
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題 名:
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題 名:
全球IC封測產業趨勢與展望:Global IC Packaging and Testing Industry Development Trends
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
334 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁132-139
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
207 2004.03[民93.03]
- 頁 次:
頁78-84
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題 名:
從手機趨勢看3D IC市場發展(上):Observe the 3D IC Market from the Mobile Phone Trend (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
297 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁137-143
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題 名:
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題 名:
從手機趨勢看3D IC市場發展(下):Observe the 3D IC Market from the Mobile Phone Trend (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
298 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁154-158
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題 名:
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題 名:
封測產業之趨勢與展望:Development and Trends of IC Packaging and Testing Industry
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
273 2009.09[民98.09]
- 頁 次:
頁136-145
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
76 1980.09[民69.09]
- 頁 次:
頁20-24
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題 名:
全球3D IC相關材料市場發展:Worldwide 3D IC Related Materials Market Development
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
267 2009.03[民98.03]
- 頁 次:
頁115-125
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題 名: