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- 題 名:
- 作 者:
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- 卷 期:
161 2000.05[民89.05]
- 頁 次:
頁106-113
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
159 2000.03[民89.03]
- 頁 次:
頁101-108
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
170 2001.02[民90.02]
- 頁 次:
頁74-79
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
169 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁117-122
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
152 1987.02[民76.02]
- 頁 次:
頁2-11
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
315 2013.03[民102.03]
- 頁 次:
頁128-134
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
335 2014.11[民103.11]
- 頁 次:
頁92-101
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題 名:
3D列印材料應用與發展:Application and Development of 3D Printing Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
334 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁140-148
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題 名:
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題 名:
官能化聚烯烴產品之未來發展:Development Trends of Functionalized Polyolefin Products
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
355 2016.07[民105.07]
- 頁 次:
頁32-38
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題 名:
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題 名:
印刷電子材料市場與廠商發展動態:Materials Markets and Vendor of Printed Electronics Products
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
292 2011.04[民100.04]
- 頁 次:
頁145-149
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題 名:
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題 名:
薄膜熱傳導特性應用分析技術介紹:Introduction of about Thermal Conductivity of Thin Films Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
260 2008.08[民97.08]
- 頁 次:
頁144-149
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
257 2008.05[民97.05]
- 頁 次:
頁145-153
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
245 2007.05[民96.05]
- 頁 次:
頁94-100
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
379 2018.07[民107.07]
- 頁 次:
頁134-142
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
375 2018.03[民107.03]
- 頁 次:
頁161-162
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
375 2018.03[民107.03]
- 頁 次:
頁163-164
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
377 2018.05[民107.05]
- 頁 次:
頁136-142
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
373 2018.01[民107.01]
- 頁 次:
頁145-146
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
374 2018.02[民107.02]
- 頁 次:
頁150-151