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題 名:
良率極大化的製程公差設計:Designing Tolerance to Maximize Conformance Rate
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:6 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁689-695
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:2 2000.03[民89.03]
- 頁 次:
頁191-198
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題 名:
Capability Indices for Processes with Asymmetric Tolerances:非對稱規格區間的製程能力指標
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:5 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁559-568
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題 名:
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題 名:
Modeling Overlay Errors and Sampling Strategies to Improve Yield:覆蓋誤差模式及取樣策略對良率改善之研究
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:3 2001.05[民90.05]
- 頁 次:
頁95-103
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題 名:
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題 名:
一個適用於非對稱規格區間的新製程能力指標:A New Process Capability Index for Asymmetric Tolerances
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:4 1997.10[民86.10]
- 頁 次:
頁355-362
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題 名:
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題 名:
特徵為基礎之晶圓缺陷圖樣辨識與分類演算法:Feature Based Defect Map Pattern Recognition and Classification Algorithm
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:4 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁17-24
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:4 1983.10[民72.10]
- 頁 次:
頁201-208
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:5 2012.07[民101.07]
- 頁 次:
頁303-313
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:2 2010.03[民99.03]
- 頁 次:
頁140-156
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:3 2004.11[民93.11]
- 頁 次:
頁153-165
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50:3 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁82-88
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:2 民94.03
- 頁 次:
頁119-133
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:3 2009.07[民98.07]
- 頁 次:
頁273-278
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題 名:
晶圓良率損失資料分群模式之研究:A Data Clustering Model for Wafer Yield Loss in Semiconductor Manufacturing
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:4 2004.07[民93.07]
- 頁 次:
頁328-338
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題 名:
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題 名:
IC元件X、Y平面及Z方向置放良率分析:The Placement Yield Analysis for IC Components in the X-Y Plane and Z Direction
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:4 2004.07[民93.07]
- 頁 次:
頁339-348
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:6 民94.11
- 頁 次:
頁509-520
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題 名:
考量時間限制與不良品之缺貨EOQ模式:EOQ Model with Time Constraint, Imperfect Items and Backorders
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:1 2007.01[民96.01]
- 頁 次:
頁21-26
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 2018.04[民107.04]
- 頁 次:
頁15-22
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:1 2019.12[民108.12]
- 頁 次:
頁11-25