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檢索結果筆數(21)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:2 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁57-65
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5 1997.06[民86.06]
- 頁 次:
頁10-19
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4 1997.12[民86.12]
- 頁 次:
頁109-116
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:1 民84.05
- 頁 次:
頁59-76
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:1 2014.05[民103.05]
- 頁 次:
頁37-58
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題 名:
Six Sigma Case Study: Bond Finger Nodule LRR Improvement:六標準差案例研討:金手指凸起批退率改善
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:4 2016.08[民105.08]
- 頁 次:
頁215-227
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁73-101
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:3 民94.09
- 頁 次:
頁199-215
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題 名:
利用實驗設計來降低印刷電路板之焊錫不良率:Reducing Solder Joint Defects of PCB by Using Experimental Design
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:2 民93.09
- 頁 次:
頁287-294
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題 名:
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題 名:
應用DMAIC提升SMT錫膏印刷之品質:Application of DMAIC to Improve the Quality of SMT Solder Paste Printing
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:1 2020.02[民109.02]
- 頁 次:
頁43-68
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 民95.03
- 頁 次:
頁71-84
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:1 2007.03[民96.03]
- 頁 次:
頁85-97
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:4 2008.08[民97.08]
- 頁 次:
頁259-269
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題 名:
以六標準差專案進行觸控面板之品質改善:A Six Sigma Program for Touch Panel Quality Improvement
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:4 2008.08[民97.08]
- 頁 次:
頁271-281
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:4 2017.08[民106.08]
- 頁 次:
頁300-310
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題 名:
Exploration of Bias in Experimental Design:探討模型偏誤於實驗設計階段相關影響之研究
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:2 2017.04[民106.04]
- 頁 次:
頁92-111
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:1 2024.02[民113.02]
- 頁 次:
頁59-69
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:1 2022.02[民111.02]
- 頁 次:
頁30-46
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題 名:
New Generation Product Process Capability Set Up:新世代產品的製程能力建立
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:5 2019.10[民108.10]
- 頁 次:
頁338-350
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:1 2023.02[民112.02]
- 頁 次:
頁13-25