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題 名:
增厚次數對無電鍍銅膜的影響分析:The Analysis of Influence of Deposition Times on the Electroless Copper Film
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:2 2015.08[民104.08]
- 頁 次:
頁115-123
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題 名:
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題 名:
超音波震盪對無電鍍銅膜的影響分析:The Analysis of Influence of Ultrasonic Vibration on the Electroless Copper Film
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:2 2016.08[民105.08]
- 頁 次:
頁143-151
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題 名:
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題 名:
鉬銅複合材料電性質研究:Analysis of Electrical Properties of Mo-Cu Composites
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:2 2014.08[民103.08]
- 頁 次:
頁97-105
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
45 2019.12[民108.12]
- 頁 次:
頁133-153
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:2 民95.06
- 頁 次:
頁175-190
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題 名:
整合AIOT防護系統設計應用於機車騎乘:Integrated AIOT Protection System Designed for Motorcycle Riding
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
49 2022.12[民111.12]
- 頁 次:
頁221-259
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題 名:
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題 名:
影響大學休退率相關因素之探討:Investigation of Factors Associated with the University's Dropout Rate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
49 2022.12[民111.12]
- 頁 次:
頁333-347
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題 名:
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題 名:
智慧監控製造之資訊管理系統:Information Management System for Intelligent Monitoring Manufacturing
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
47 2020.12[民109.12]
- 頁 次:
頁161-184
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:5 2021.10[民110.10]
- 頁 次:
頁322-348
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:2 2022.04[民111.04]
- 頁 次:
頁99-117