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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
1996.03[民85.03]
- 頁 次:
頁14-17
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
1996.06[民85.06]
- 頁 次:
頁4-10
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:3 2002.08[民91.08]
- 頁 次:
頁4-10
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:3 2002.08[民91.08]
- 頁 次:
頁24-32
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
1995.11[民84.11]
- 頁 次:
頁16-24
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:1 2005.02[民94.02]
- 頁 次:
頁1-5
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:2 2004.05[民93.05]
- 頁 次:
頁1-5
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 民95.02
- 頁 次:
頁33-40
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 民95.02
- 頁 次:
頁45-48
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題 名:
(111)奈米雙晶銅的低溫低壓銅-銅直接接合技術:Low-temperature Direct Copper-to-copper Bonding by (111) Nanotwinned Cu
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:2 2015.06[民104.06]
- 頁 次:
頁16-23
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:2 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁2-10
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:4 2016.12[民105.12]
- 頁 次:
頁10-14
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:2 民95.05
- 頁 次:
頁12-17
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:4 民95.11
- 頁 次:
頁23-27
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:2 2007.07[民96.07]
- 頁 次:
頁3-6
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:3 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁20-27
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2011:3 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁52-54
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
2022:3 2022.09[民111.09]
- 頁 次:
頁88-97