查詢結果
檢索結果筆數(5)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
-
- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:2 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁61-68
-
-
題 名:
覆晶封裝之流動及固化分析:Simulation of Flowing and Curing in Flip-Chip Packaging
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁451-458
-
題 名:
-
-
題 名:
Injection Molding Analysis in 3-D Stacked Chips Packaging:三維堆疊式覆晶封裝之射出成形分析
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2004.05[民93.05]
- 頁 次:
頁265-275
-
題 名:
-
-
題 名:
覆晶底膠封裝考慮慣性效應:Filp-Chip Underfill Packaging Considering Inertia Effect
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2004.05[民93.05]
- 頁 次:
頁277-284
-
題 名:
-
-
題 名:
Wafer Scale Rerouting Process in Making Known Good Dies:矽晶圓後段之封裝與測試及裸晶之研發
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:2 2021.12[民110.12]
- 頁 次:
頁1-13
-
題 名: