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題 名:
覆晶式塑封球柵陣列熱系統分析:Thermal Analysis of Flip Chip Plastic Ball Grid Array Assembly
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
83 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁21-28
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8 1972.04[民61.04]
- 頁 次:
頁115-134
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
90 2004.02[民93.02]
- 頁 次:
頁89-98
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3 民56.04
- 頁 次:
頁85-94