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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:4 1988.04[民77.04]
- 頁 次:
頁14-26
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- 題 名:
- 作 者:
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期刊篇名編次
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續完
- 書刊名:
- 卷 期:
24:5 1988.05[民77.05]
- 頁 次:
頁38-57
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:8 2001.08[民90.08]
- 頁 次:
頁73-78
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:4 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁79-84
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:4 1997.04[民86.04]
- 頁 次:
頁55-59
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39:4 2003.04[民92.04]
- 頁 次:
頁85-86
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39:5 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁20-25
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:11 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁82-86
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:6 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁87-90
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39:10 2003.10[民92.10]
- 頁 次:
頁30-36
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:9 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁79-90
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:1 1996.01[民85.01]
- 頁 次:
頁45-47
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:12 1994.12[民83.12]
- 頁 次:
頁75-83
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:4 1994.04[民83.04]
- 頁 次:
頁48-52
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41:7 2005.07[民94.07]
- 頁 次:
頁65-67
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:5 民95.05
- 頁 次:
頁62-65
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:3 1988.03[民77.03]
- 頁 次:
頁38-49
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:11 1987.11[民76.11]
- 頁 次:
頁9-28
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:5 1986.05[民75.05]
- 頁 次:
頁46-51
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題 名:
製造缺陷引發積體電路可靠度失效實例探討:Case Study for IC Reliability Failure Caused by Manufacturing Defects
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50:10 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁24-28
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題 名: