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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:1 2020.02[民109.02]
- 頁 次:
頁1-25
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:2 2020.04[民109.04]
- 頁 次:
頁69-82
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:2 2020.04[民109.04]
- 頁 次:
頁83-108
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
775 2020.07[民109.07]
- 頁 次:
頁38-43
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題 名:
第五代行動通訊技術5G晶片的可靠度分析與評估:A Case Study of Reliability Analysis & Evaluation for Mobile 5G Chipset
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
56:7 2020.07[民109.07]
- 頁 次:
頁28-39
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題 名:
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
779 2020.11[民109.11]
- 頁 次:
頁102-108