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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁273-278
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10 2002.05[民91.05]
- 頁 次:
頁32-37
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題 名:
覆晶封裝之流動及固化分析:Simulation of Flowing and Curing in Flip-Chip Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁451-458
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 1994.11[民83.11]
- 頁 次:
頁167-189
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題 名:
Injection Molding Analysis in 3-D Stacked Chips Packaging:三維堆疊式覆晶封裝之射出成形分析
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2004.05[民93.05]
- 頁 次:
頁265-275
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題 名:
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題 名:
覆晶底膠封裝考慮慣性效應:Filp-Chip Underfill Packaging Considering Inertia Effect
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2004.05[民93.05]
- 頁 次:
頁277-284
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26 民95.05
- 頁 次:
頁81-90
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題 名:
應用知識管理於IC封裝業客訴8D Report案件之探討:An Application of Knowledge Management for 8D Report
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
43:2 2007.02[民96.02]
- 頁 次:
頁42-46
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:3 2007.09[民96.09]
- 頁 次:
頁317-335
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題 名:
精實革新在半導體封裝作業之應用:The Study of Semiconductor Packaging Operations by Lean Thinking
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
57:6 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁20-27
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41 2023.01[民112.01]
- 頁 次:
頁1-27
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題 名:
虛擬量測於晶圓背部研磨之應用:The Application of Virtual Metrology on Wafer Backside Grinding
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
59:4 2023.04[民112.04]
- 頁 次:
頁6-8
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
59:4 2023.04[民112.04]
- 頁 次:
頁18-19