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Investigation of Isotropic Conductive Adhesive Bonds by Low Frequency Noise After Mechanical Stress and Humidity Tests:不同壓力及濕度情況下各向同性電膠和點的雜訊分析
陳玉平 Chen, Yuping;
吳鳳學報
10 2002.05[民91.05]
頁373-377
TCI引用統計