刊名
類目
出版年
資料類型
檢索結果筆數(1)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
在搜尋的結果範圍內查詢:
全部
排序
每頁顯示
1
電化學沉積技術於晶圓級三維晶片矽通孔的填充研究:
張佑祥 張明宗 劉九如 陳尚駿 沈文維
化工
61:4=294 2014.08[民103.08]
頁46-53
TCI引用統計