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題 名:
新型LED封裝材料對於耐熱性及耐UV特性之需求:Requirements of Thermal and UV Resistance for LED Packaging Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁37-42
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 2004.03[民93.03]
- 頁 次:
頁86-89
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題 名:
應用於有機太陽能電池之封裝膠的研發:Research of UV Glue Applied for Packaging of Organic Solar Cells
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
72 2009.06[民98.06]
- 頁 次:
頁30-35
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題 名:
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題 名:
利用散熱型UV膠改善上發光型OLED之特性:Improved TEOLED Properties by Using Heat Dissipating UV Glue
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
72 2009.06[民98.06]
- 頁 次:
頁36-42
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題 名: