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題 名:
對位性聚苯乙烯於高頻通訊基板技術之應用評估:Application Evaluation of sPS in High Frequency Circuit Board
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:9 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁50-59
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題 名:
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題 名:
高頻基板之最新技術與發展趨勢:Technology Developments in Laminates for High Frequency
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:10 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁44-58
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題 名: