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檢索結果筆數(2)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:10 1993.10[民82.10]
- 頁 次:
頁50-58
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題 名:
半導體用易修復型熱固性封裝材料:Reworkable Thermosetting Resins for IC Packaging
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:4 2002.04[民91.04]
- 頁 次:
頁16-21
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題 名: