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日本銅箔積層板市場概況:Market Overview--Japanese Copper Clad Laminate Market
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:3 1996.03[民85.03]
- 頁 次:
頁39-44
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:8 1991.08[民80.08]
- 頁 次:
頁76-92
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:3 1992.03[民81.03]
- 頁 次:
頁26-29
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:8 1995.08[民84.08]
- 頁 次:
頁53-58
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:9 1995.09[民84.09]
- 頁 次:
頁10-16
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:5 1993.05[民82.05]
- 頁 次:
頁38-45
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:7 2000.07[民89.07]
- 頁 次:
頁25-32
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:11 2000.11[民89.11]
- 頁 次:
頁71-75
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:9=258 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁72-83
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:4=253 2014.04[民103.04]
- 頁 次:
頁138-149
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:4 1999.04[民88.04]
- 頁 次:
頁7-14
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:3 1999.03[民88.03]
- 頁 次:
頁33-43
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題 名:
美國印刷電路板用化學品市場概況:The U.S. Market for Chemicals Used to Produce Printed Circuit Boards
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:3 1999.03[民88.03]
- 頁 次:
頁62-65
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題 名:
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題 名:
高分子厚膜導通孔材料在電路板及封裝上的應用:Polymer Thick Film Via Plug for PCB's and Packaging Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁71-78
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題 名:
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題 名:
對位性聚苯乙烯於高頻通訊基板技術之應用評估:Application Evaluation of sPS in High Frequency Circuit Board
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:9 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁50-59
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:8 1999.08[民88.08]
- 頁 次:
頁35-40
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:7 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁6-13
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題 名:
高頻基板之最新技術與發展趨勢:Technology Developments in Laminates for High Frequency
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:10 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁44-58
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題 名:
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題 名:
國內印刷電路板用化學品市場應用現況:Printed Circuit Board's Chemicals Application Market in Taiwan
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:12 1996.12[民85.12]
- 頁 次:
頁47-52
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題 名:
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題 名:
塑膠基板之真空鍍膜技術及其應用:Recent Trends in Vacuum Coating Technology on a Plastic Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:11 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁78-83
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題 名: