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題 名:
環氧樹脂封裝材料技術和專利分析:Technology and Patent Analysis of Epoxy Molding Compounds
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:3 1998.03[民87.03]
- 頁 次:
頁44-52
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題 名:
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題 名:
透過成長曲線法利用專利分析進行技術預測:Patent Analysis Produce Technology Forecast with Growth Curve Method
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:1 2002.01[民91.01]
- 頁 次:
頁64-67
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題 名: