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題 名:
高分子厚膜導通孔材料在電路板及封裝上的應用:Polymer Thick Film Via Plug for PCB's and Packaging Applications
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- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁71-78
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題 名:
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題 名:
環氧樹脂封裝材料技術和專利分析:Technology and Patent Analysis of Epoxy Molding Compounds
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:3 1998.03[民87.03]
- 頁 次:
頁44-52
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:4 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁53-58
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題 名:
半導體用易修復型熱固性封裝材料:Reworkable Thermosetting Resins for IC Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:4 2002.04[民91.04]
- 頁 次:
頁16-21
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:8 2002.08[民91.08]
- 頁 次:
頁28-34