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題 名:
高分子厚膜導通孔材料在電路板及封裝上的應用:Polymer Thick Film Via Plug for PCB's and Packaging Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁71-78
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:9 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁39-49
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題 名:
「高分子電晶體及積體電路」的發展及應用:Developments and Applications of Polymer Transistor and Integrated Circuit
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:7 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁46-48+57-59
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題 名: