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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
59:4=282 2012.08[民101.08]
- 頁 次:
頁35-51
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題 名:
電遷移對覆晶銲點之影響:Electromigration Effects Upon Flip Chip Solder Joints
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:5=235 2004.10[民93.10]
- 頁 次:
頁80-92
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
55:5=259 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁43-52
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:9=162 民95.09
- 頁 次:
頁114-126
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
67:2=328 2020.04[民109.04]
- 頁 次:
頁98-103
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
67:6=332 2020.12[民109.12]
- 頁 次:
頁246-286
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70:4=348 2023.08[民112.08]
- 頁 次:
頁3-16