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以晶圓接合與基板移除技術研製外部共振腔式綠光發光二極體:Investigation of Green External Resonant-Cavity Light-Emitting Devices by Wafer Bonding and Substrate Removal Techniques
洪瑞華 武東星 王偉凱 蔡育儒 黃詩詠 陳俊明 Horng, R. H.; Wuu, D. S.; Wang, W. K.; Tsai, Y. J.; Hung, S. Y.; Chen, J. M.;
光學工程
90 民94.06
頁53-59
TCI引用統計