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題 名:
密集腳距封裝之金線結球參數分析研究:Free Air Ball Forming Process Parameter Analysis for Fine Pitch Wire Bonding
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:2 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁127-141
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題 名:
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題 名:
整合FSM、STM及DFA法於水龍頭設計上的應用研究:Intergrated FSM、STM and DFA Method to Faucet Design
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:3 1996.07[民85.07]
- 頁 次:
頁225-235
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:4 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁469-472
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:4 1992.07[民81.07]
- 頁 次:
頁449-457
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:1 2012.01[民101.01]
- 頁 次:
頁45-50