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Electrical Characterization and Reliability Test on TSV Structure for 3D Stack Packaging:TSV結構三維堆疊構裝技術之電性可靠度分析
鍾賢 倪中彥 羅本喆 Chung, Hsien; Ni, Chung-yen; Lwo, Ben-je;
中正嶺學報
45:1(A) 2016.05[民105.05]
頁1-8
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