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題 名:
Fundamental Understanding of BGA Packaging Subjected to Vibration Loads:球閘陣列封裝在振動載荷基礎下之疲勞壽命
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:6 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁509-518
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題 名: