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題 名:
A Study of Force Model for Creep Feed Grinding:深切緩進輪磨加工力學模式之分析
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:3 1992.06[民81.06]
- 頁 次:
頁249-257
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:3 2001.06[民90.06]
- 頁 次:
頁177-186
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題 名:
3D Geometric Model of Wafer Shape for Diamond Grinding of Silicon Wafers:矽晶圓片鑽石輪磨之三維晶圓形狀模式
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:1 民95.02
- 頁 次:
頁123-130
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:2 1985.10[民74.10]
- 頁 次:
頁127-135
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:4 2011.08[民100.08]
- 頁 次:
頁331-340